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谈谈SMT贴片检验的标准

发表时间:2022-04-22 14:11

SMT贴片加工是将无引脚或短引线表面组装元器件贴装在PCB板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,其工艺十分复杂繁琐,在电子领域应用十分广泛,可组装密度比较高,对它的检验要求也比较高,SMT贴片检验可以保证产品质量符合客户的要求,了解SMT贴片检验的标准:

工业控制板PCBA加工.JPG

一、SMT贴片锡膏工艺

1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,偏移度较小,不会对SMT元器件的粘贴与上锡效果造成一定的影响

2、PCB板上印刷喷锡量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷。

3、PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一。


二、SMT贴片红胶工艺

1、印刷红胶的位置居中,偏移度较小,不会对粘贴与焊锡造成一定的影响。

2、印刷红胶胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶。

3、印刷红胶胶点位置距离两焊盘中间偏移度较大,可能造成元件与焊盘不易上锡。

4、印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。


三、SMT贴片工艺

1、SMT元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件应反面。元器件贴反功能无法实现。

3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管、三极管、钽质电容)。

4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。

5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

SMT贴片加工基本工艺包括有丝印(点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测等,加工过程复杂繁琐,为了确保产品品质符合要求,就需要按照要求进行检验。


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